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第三百六十九章 新工艺

作者:岭南仨人本书字数:K更新时间:
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    就在李富真、朴胜利一行人的专机抵达鹏城宝安机场的时候。

    高丽石油公团和能源联盟关于黄海天然气管道的谈判,也陷入了僵局之中。

    能源联盟对此心知肚明,现阶段的情况,并不是石油公团不想谈判,而是他们背后的“爸爸”,不愿意看到黄海天然气管道的建设。

    为了安抚石油公团的情绪,北美还是给了一批价格相对比较低的页岩气、页岩油,专项配额给石油公团,以缓解高丽近期居高不下的原油和天然气价格。

    同样东瀛那边的油气企业,也获得了一批大约75米元每桶的原油配额。

    只是这个价格仍然高于两地的心理价位,毕竟能源联盟拿到的原油价格,只有他们价格的一半左右,这个价格让高丽石油公团、东瀛油气企业羡慕嫉妒恨。

    但是北美那边也没有办法,毕竟页岩油、页岩气的生产成本,就高达30~45米元每桶,总不能赔钱供应原油吧?

    刚下飞机,李富真就收到了石油公团那边的情况,顿时脸色露出一丝无奈。

    而专门研究国际贸易的朴胜利,更是摇头苦笑:“副社长,这下希望更加渺茫了。”

    “走一步算一步吧!”李富真也只能听天由命了。

    这种大国博弈的交锋,他们三星就是一颗棋子,如果以前燧人系还没有起来,那掌握芯片制造技术的三星,还可以左右逢源一下。

    现在燧人系的芯片技术,已经发展起来了,没有利用价值的三星,对那两个巨人而言,已经失去了原来的重要性。

    其实在李富真、朴胜利过来之前,三星就投入巨额研发资金,希望可以在一年内,将芯片制造工艺提升到16纳米的程度,以此挽回流失的代工订单。

    只是三星不知道,此时汕美公平镇的龙图腾半导体基地内,已经在研发新一代的纺织法工艺。

    北巡归来后,黄修远和陆学东、张镜鉴等人,一直在研究纺织法的新工艺。

    半导体制造实验室内。

    众人目前已经将芯片纺织机的工艺精度提升到12纳米的精度,不过量产型号的芯片纺织机,只能达到16纳米。

    到了12纳米,其实已经到了光刻法的极限,为什么说12纳米是光刻法的极限。

    拥有未来记忆的黄修远,自然清楚其中的猫腻。

    未来三星、台积电所谓的10纳米/7纳米/5纳米,其实存在一种偷换概念的工艺,而英特尔由于没有代工业务,也懒得去理睬他们的“新工艺”。

    其实在三星、台积电、英特尔三家生产的cpu,在性能上的对比,甚至还是英特尔更胜一筹。

    为什么三星、台积电的5纳米,还干不过英特尔的12纳米?

    这就是双方不同的工艺标准,导致英特尔和三星、台积电看似存在差距,实际上,是三星、台积电在标准上搞的鬼。

    光刻法的极限工艺,就在12纳米附近,毕竟光刻要靠深紫外光和蚀刻,这是紫外光的物理性质决定的。

    而纺织法的极限,取决于纳米线的横截直径,理论上单原子的纳米线,横截直径在0.5纳米左右。

    不过黄修远明白,0.5纳米的芯片工艺,现阶段基本不可能实现,单单是一个量子隧穿效应,就足以让芯片报废。

    为什么人类要追求更加小的芯片工艺?

    答案是能耗。

    更加精细的晶体管,可以有效的降低芯片的能耗。

    如果单纯的追求运算力的提升,其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式,不断增加芯片的数量。

    在商业应用上,运算力虽然是一个大指标,但是真正的核心因素,是单位运算力的能耗,即我们常说的能效比。

    假如,有甲乙两款芯片,其浮点运算力都是每秒10亿次,甲芯片采用28纳米工艺,而乙芯片采用22纳米工艺,两者的单位能耗是,通常是甲高于乙。

    或许个人用户感觉不明显,但是那些互联网大厂,一年要付几亿乃至几十亿电费,就不得不考虑能耗问题了。

    这就是为什么,璃龙1诞生后,各大互联网公司不得不采购的原因之一,其中就有能耗的考虑。

    黄修远看着眼前的芯片纺织机,12纳米工艺虽然可以生产芯片,但是速度却下降得厉害,平均每秒只能加工两三千个晶体管。

    比起速度惊人的缁衣—1、缁衣—2,缁衣—4的速度明显太低了。

    “修远,我打算将第二半导体实验室的立体工艺引入12纳米工艺上,你怎么看?”陆学东提议道。

    放下手上的圆珠笔,黄修远思考了一会:“第二半导体实验室的立体工艺,应该没有成熟吧?”

    “是的,散热是一个大问题。”陆学东无奈的摊摊手。

    纺织法在立体芯片上,基本天然的优势,但是立体的多层芯片,并不是随随便便可以叠加的。

    本来芯片在工作过程中,就发热非常严重,一旦采用多层叠加,那芯片的工作时,产生的热量将更加多。

    这种工作热量,对于表面上下两层和边缘,还影响不大,但是中间的那些芯片层,热量会不断积累,导致芯片使用寿命迅速下降,甚至会直接烧坏芯片。

    目前的16纳米工艺,可以叠加5层芯片,超过散热就是一个问题。

    而工作电压更加低,晶体管更加小的12纳米工艺,极限应该在8~9层。

    为什么要发展立体芯片,而不是加大芯片面积,主要原因是立体芯片,有平面芯片没有的优势,那就是占据的空间小,本身还可以多布置一些线脚。

    黄修远知道未来的趋势,立体芯片是一个大趋势,要解决芯片的散热问题,只能从材料上下手。

    “学东,目前的散热材料不行,必须研发新的散热材料,让芯片内部可以充分散热。”

    陆学东点了点头:“思路可行,但是这个材料的要求非常高,就算是我们的热电制冷材料,都没有办法。”

    从第二实验室回来张镜鉴,也加入了这个话题中,众人讨论了半天,还是没有拿出一个适合的方案。

    虽然黄修远知道一些材料可以做到,但是他并不想太快推出,只能暂时搁置立体结构的方案,让第二半导体实验室继续深入研究。

    临近中午饭点,萧英男向他汇报三星代表团过来的事情。

    “这帮棒子,是在想桃子吃吗?”

    “那……”

    黄修远摆摆手:“让百杰应付一下即可,三星没有资格和我们谈判,他们只是华尔街的傀儡罢了,没有必要浪费时间。”

    “我这就转告林总。”萧英男点了点头。

    刚到汕美的李富真一行人,不知道自己的命运,早已被安排得明明白白,仍然在为谈判想尽办法。
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